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微软Surface Neo首发英特尔Lakefield处理器, 3D封装更节省空间

分类:科技互联 浏览数:21 2019-10-19 13:44 IT之家 孤城 编辑: 堂堂

IT之家10月3日消息 根据TPU的报道,在昨天纽约举行的发布会上,微软展示了Surface Neo,这是一款与英特尔共同设计的具有划时代意义的设备。这款双屏设备采用英特尔代号为“Lakefield”的处理器,采用了英特尔Foveros 3D封装技术,为设备制造商提供了更大的灵活性。

英特尔执行副总裁兼客户计算集团总经理Gregory Bryant表示:

“我们在Lakefield上取得的创新,使我们的行业合作伙伴有能力提供全新的体验,微软的Surface Neo正在开拓一个新的设备类别。英特尔致力于通过为整个生态系统的合作伙伴提供关键技术创新来推动行业的发展。”

许多小伙伴可能对英特尔的“Lakefield”还不是很熟悉,这种设计的最终形态就是将计算核心、显示核心、内存等主要部件封装在一起。当初英特尔宣布这一技术的时候,业界就猜测未来的平板设备将会搭载这种处理器,而现在微软正式创新性地将它装进了体积更小的双屏设备中,完美兼顾了性能和体积。

目前,微软Surface Neo 搭载的这颗“Lakefield”参数还未公布,但不久前@TUM_APISAK在3DMark中发现了一枚这样的芯片,拥有5个核心,标注的主频为2500 MHz,实际的五核主频为3100 MHz,睿频为3166 MHz,支持LPDDR4X 4266内存。TUM_APISAK表示,泄漏的Lakefield物理分数为5200分,大致相当于奔腾金牌G5400的分数。功耗方面,Lakefield芯片的TDP将在5W和7W之间,此外,还将配以Gen 11核显。

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